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[Topologie] Bump Phone Cases 手機殼 啞黑色

[Topologie] Bump Phone Cases 手機殼 啞黑色

※請注意本產品僅售手機殼,如需背帶請另外購買※


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品牌 香港
材質 手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板
重量
商品特色 沿用簡約美學設計,Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料,針對用家的使用慣性,為手機提供提供全面保護。兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶,帶來觸手可及的便利,同時讓用家視作時尚配飾,加持日常造型。
可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態
可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用
加強防摔設計
兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)
通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準
通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺
免責聲明 Topologie 對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失,一概不負責

* Topologie Ltd. 不保證100%去除染色,對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失,Topologie一概不負責。請小心處理並自負風險。

* Topologie Ltd.對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失,一概不負責。Topologie Ltd.不保證為您的智能手機提供100%保護。 外來的顆粒可能會產生划痕,請小心處理並自負風險。

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