Name: [Topologie] 手機殼 Bump Phone Cases 啞黑色
Brand: Topologie
SKU: 65a9d2272071d1402ba65127
Price: 1240.0 TWD
Availability: InStock

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[Topologie] 手機殼 Bump Phone Cases 啞黑色

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品牌	香港
材質	手機殼材質 : TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板
重量	N/A
商品特色	沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。兼容Wares System ᵀᴹ系列繩索背帶/腕帶，帶來觸手可及的便利，同時讓用家視作時尚配飾，加持日常造型。 • 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成斜挎形態 • 可配合Wares System ᵀᴹ繩索背帶/腕帶使用 • 加強防摔設計 • 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式) • 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準 • 通過軍用級別防摔測試：從1.5米反覆跌落100次完好無缺
免責聲明	Topologie 對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，一概不負責 * Topologie Ltd. 不保證100%去除染色，對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，Topologie一概不負責。請小心處理並自負風險。 * Topologie Ltd.對使用本產品時對人體、衣服、智能手機、數據等造成的任何損壞或因使用不當、意外或疏忽所造成掉落的損失，一概不負責。Topologie Ltd.不保證為您的智能手機提供100%保護。外來的顆粒可能會產生划痕，請小心處理並自負風險。